Вступ до методів проектування друкованих плат високочастотної схеми, частина 1

Проектування високочастотної{0}}плати є складним процесом, і багато факторів можуть безпосередньо впливати на роботу високочастотної-схеми. Конструкція та підключення високочастотних-ланцюгів дуже важливі для всієї конструкції. Сьогодні професійний та технічний персонал Taike Electronics спеціально рекомендує вам наступні-техніки проектування друкованих плат високочастотних схем, давайте подивимося!

Конструкція друкованої плати високочастотної схеми

Багатошарова плата

Високочастотні{0}}схеми зазвичай мають високу інтеграцію та високу щільність підключення. Використання багатошарових-плат є не тільки необхідним для електропроводки, але й ефективним засобом зменшення перешкод. На етапі компонування друкованої плати розумний вибір розміру друкованої плати з певною кількістю шарів може повністю використовувати проміжний шар для встановлення екрану, краще реалізувати найближче заземлення, ефективно зменшити паразитну індуктивність, скоротити передачу сигналу. довжини та значно зменшують перехресні-перешкоди сигналу. Ці методи сприяють підвищенню надійності високочастотних-схем. Дані показують, що коли використовується той самий матеріал, шум чотиришарової-плати на 20 дБ нижчий, ніж шум двосторонньої-плати. Проте є й проблема. Чим більше половина-шарів друкованої плати, тим складніший процес виготовлення та вища вартість одиниці. Це вимагає від нас не тільки вибрати відповідну кількість шарів друкованої плати, але й спланувати розумне розташування компонентів і використовувати правильні правила підключення для завершення проекту.

Чим менше провід згинається між контактами{0}}швидкісних електронних пристроїв, тим краще

Відведення високочастотної схеми{0}} бажано мати пряму лінію, яку потрібно повернути. Його можна повертати на 45 градусів полілінії або дуги. Ця вимога використовується лише для поліпшення міцності фіксації мідної фольги в низькочастотному-ланцюзі, а в ланцюзі високої частоти-, виконання цієї вимоги може зменшити зовнішнє випромінювання та взаємне поєднання високочастотного -сигнали частоти.

Чим коротший відвід між контактами високочастотного{0}}пристрою, тим краще

Інтенсивність випромінювання сигналу пропорційна довжині проводки сигнальної лінії. Чим довше{0}}відвід високочастотного сигналу, тим легше його з’єднати з сусідніми компонентами. Тому для високочастотних{1}}ліній сигналу, таких як тактовий сигнал, кварцевий генератор, дані DDR, лінії LVDS, лінії USB та лінії HDMI, сліди мають бути якомога коротшими.

Чергування шарів свинцю між контактами високочастотних{0}}пристроїв ланцюга якомога менше

Так {{0}}}що менше між-шарового чергування проводів, тим краще» означає, що чим менше переходів (Via) використовується в процесі з’єднання компонентів, тим краще. Згідно з стороною, один перехідний перехід може забезпечити розподілену ємність приблизно 0,5 пФ, а зменшення кількості переходів може значно збільшити швидкість і зменшити можливість помилок даних.

Конструкція друкованої плати високочастотної схеми

Зверніть увагу на «перехресні перешкоди», що вносяться сигнальними лініями паралельно з близькими відстанями

При підключенні високочастотної{0}}системи слід звернути увагу на "перехресні перешкоди", що виникають внаслідок тісної паралельної маршрутизації сигнальних ліній. Перехресні перешкоди відноситься до явища зв'язку між сигнальними лініями, які не з'єднані безпосередньо. Оскільки високочастотні{1}}сигнали передаються у вигляді електромагнітних хвиль уздовж лінії передачі, сигнальна лінія буде діяти як антена, а енергія електромагнітного поля буде випромінюватися навколо лінії передачі. Небажані шумові сигнали утворюються внаслідок взаємного зв'язку електромагнітних полів між сигналами. Називається перехресними перешкодами (Crosstalk). Параметри шару друкованої плати, відстань між сигнальними лініями, електричні характеристики ведучого та приймального кінця, а також спосіб завершення сигнальної лінії – все це має певний вплив на перехресні перешкоди.

Наведене вище тимчасово представляє п’ять методів проектування друкованих плат високочастотних{0}}схем, і я сподіваюся надати вам деякі довідки!