1. Тестування цвяхів

Цей метод передбачає використання підпружинених зондів, підключених до кожної контрольної точки на платі. Пружини забезпечують 100-200g тиску в кожній контрольній точці для забезпечення належного контакту. Ці зонди, розташовані разом, називаються «ложем з цвяхів». Контрольований тестовим програмним забезпеченням, програмування може виконуватися на тестових точках і тестових сигналах. На практиці встановлюються лише зонди, необхідні для перевірки окремих точок. У той час як тестування цвяхів може одночасно перевіряти обидві сторони друкованої плати, бажано, щоб усі контрольні точки були на стороні спаювання плати під час проектування друкованої плати. Обладнання для тестування цвяхів є дорогим і складним в обслуговуванні. Вибір зондів залежить від їх конкретних застосувань.

Фундаментальний мережевий процесор загального призначення складається з просвердленої плати з центрами контактів на 100, 75 або 50 міл. Ці контакти діють як зонди та створюють прямі механічні з’єднання через роз’єми або вузли на друкованій платі. Якщо пайки на друкованій платі збігаються з тестовою сіткою, стандартні перфоровані поліімідні плівки поміщають між сіткою та друкованою платою для спеціального зондування. Тестування безперервності досягається шляхом доступу до кінцевих точок сітки, які були визначені як координати xy контактних площадок пайки. Таким чином, незалежне тестування завершено. Однак близькість зондів обмежує ефективність тестування ложа нігтів.

2. Візуальний огляд друкованих плат

Через невеликий розмір і складну конструкцію друкованих плат для їх дослідження необхідне спеціалізоване обладнання для спостереження. Як правило, для спостереження за структурою плати використовуються портативні відеомікроскопи. За допомогою камери відеомікроскопа мікроскопічну структуру друкованої плати можна побачити чітко та інтуїтивно. Такий підхід значно полегшує проектування та огляд друкованих плат. Портативні відеомікроскопи, такі як MSA200 і VT101, зазвичай використовуються на заводах через їхню зручність, що дозволяє здійснювати спостереження в реальному часі, перевірку на льоту та спільне обговорення, що робить їх кращими за традиційні мікроскопи.

3. Метод тестування з подвійним зондом

Тестер літаючого зонда працює незалежно від слідів, встановлених на пристосуваннях або опорах. У цій системі два або більше зондів встановлено на крихітних, вільно рухомих магнітних головках у площині xy, з тестовими точками, які безпосередньо контролюються даними CADI Gerber. Подвійні зонди можуть рухатися в межах приблизно 4 миль один від одного. Ці зонди можуть рухатися незалежно, без реальних обмежень щодо того, наскільки близько вони можуть підійти один до одного. Тестери, оснащені двома рухомими пристроями, подібними до рук, засновані на вимірюванні ємності. Друкована плата міцно розміщена на ізоляційному шарі поверх металевої пластини, яка служить другою пластиною конденсатора. Якщо в ланцюзі є коротке замикання, ємність буде вище, ніж у певній точці. Якщо є розрив ланцюга, ємність зменшиться. Цей метод є повільнішим, але залишається життєздатним вибором для виробників, які мають справу зі складними друкованими платами з меншою продуктивністю.

Для тестування оголеної дошки доступні спеціальні прилади. Економічно вигідною альтернативою є використання універсального інструменту, незважаючи на початкову більш високу вартість порівняно зі спеціалізованими інструментами. Ця вартість компенсується зменшенням витрат на індивідуальне налаштування. Для стандартних сіток стандартна сітка для свинцевих компонентів і стандартних сіток для пристроїв поверхневого монтажу становить 2,5 мм. У цьому випадку тестові колодки повинні бути більше або дорівнювати 1,3 мм. Для сіток Imm тестова площадка повинна бути розроблена так, щоб розмір її перевищував 0,7 мм. Якщо сітка менша, тестові штифти стають меншими та більш крихкими, що робить їх сприйнятливими до пошкоджень. Тому бажано вибирати сітки розміром більше 2,5 мм. Поєднання універсального тестера (тестер зі стандартною сіткою) і тестера з літаючим зондом забезпечує точне й економічне тестування друкованих плат з високою щільністю.

Іншим рекомендованим підходом є використання струмопровідного гумового тестера, який можна використовувати для виявлення точок, що відхиляються від сітки. Однак коливання висоти паяльних майданчиків через вирівнювання гарячим повітрям можуть перешкоджати з’єднанню контрольних точок».

Чому Tecoo може надати комплексЗбірка друкованої плативиробничі послуги? У нас є не тільки висококласні виробничі потужності, але йнадійні методи тестування.

Модуль детектора диму

Промислова материнська плата

Плата підсилювача цифрового звуку

Інтернет речей

Медичний прилад

Як швидко виявити несправності на друкованій платі?

• Перегляньте статус компонента

Коли ви маєте справу з несправною друкованою платою, першим кроком є ​​візуальна перевірка на наявність очевидних пошкоджень компонентів. Це включає перевірку на наявність згорілих або роздутих електролітичних конденсаторів, згорілих резисторів і пошкоджених силових пристроїв.

Перевірте паяння друкованої плати

Подивіться на ознаки деформації або викривлення на друкованій платі. Огляньте паяні з’єднання на наявність будь-яких ознак від’єднання або очевидних паяних перемичок. Перевірте, чи мідна фольга на друкованій платі не піднялася або не почорніла через обгорання.

• Перевірте орієнтацію компонентів

Переконайтеся, що такі компоненти, як інтегральні схеми, діоди та трансформатори джерела живлення, правильно орієнтовані та вставлені.

Відсутні електронні компоненти

 

• Виконайте базове тестування резисторів, конденсаторів і індукторів

Використовуйте мультиметр, щоб виконати базове тестування компонентів, які можуть мати проблеми в межах його діапазону вимірювання. Подивіться на такі ознаки, як підвищений опір, короткі замикання, розриви та зміни ємності чи індуктивності.

• Проведіть Powered тестування

Якщо проблеми неможливо вирішити за допомогою початкових спостережень і тестів, перейдіть до тестування з електроприводом. Почніть з перевірки правильного функціонування джерела живлення на друкованій платі. Перевірте джерело живлення змінного струму, вихід регулятора та форму вихідного сигналу імпульсних джерел живлення на наявність аномалій.

• Перепрограмування

Для плат, що містять програмовані елементи, такі як мікроконтролери, DSP, CPLD, розгляньте можливість їх перепрограмування, щоб усунути потенційні несправності схеми в результаті ненормального виконання програми.

• Сегментний ремонт

Якщо наведені вище кроки не принесуть рішення, вам потрібно буде ідентифікувати несправний електричний модуль на основі несправності ланцюга та відремонтувати його відповідно до схем проектування.