На які чинники слід звернути увагу при проектуванні друкованих плат?

Відмінні плати часто невіддільні від розумних налаштувань фабрично-монтажних плат, тож на які фактори слід звернути увагу в процесі проектування плати?

Спочатку. Товщина пластини

Товщина підкладки багатосхемової плати визначається різними факторами, такими як кількість сигнальних шарів, кількість і товщина плати живлення, співвідношення сторін діафрагми та товщини, необхідних для якісного штампування та обшивки, і автоматичне вставлення компонентних штифтів Довжина та тип використовуваного з'єднання. Товщина всієї плати складається з струмопровідного шару, мідного шару, товщини підкладки друкованої плати та товщини попереднього матеріалу з обох сторін плати. Отримати жорсткі допуски на синтетичній підкладці з декількома друкованими печатками важко, а рівень допуску близько 10% вважається розумним.

Друге. Отвір

Залежно від діаметра штифта компонента або розміру діагональної лінії, діаметр обшитого отвору зазвичай підтримується від 0,02 до 0,010 дюйма. Це може забезпечити достатній обсяг для кращої пайки.

По-третє, механічні фактори проектування

Механічна конструкція включає вибір відповідного розміру дошки, товщини дошки, укладання дошки, внутрішнього мідного циліндра, співвідношення сторін тощо.

Четверте. Розмір дошки

Розмір плати повинен бути оптимізований на основі вимог програми, розміру коробки системи, обмежень виробника плати та виробничих можливостей.